华擎发布Radeon AI PRO R9700 Creator显卡，采用涡轮散热设计，配备12V-2x6接口

华擎宣布，推出Radeon AI PRO R9700 Creator显卡。其基于AMD在COMPUTEX 2025上最新发布的RDNA 4架构GPU为基础，打造的一款针对边缘AI加速和专业可视化市场的专业产品。

Radeon AI PRO R9700 Creator的整卡尺寸为271 x 111 x 39 mm，重量为1069克。外形上严格控制在双槽厚度，采用了压铸金属外壳和涡轮散热设计，配备了霍尼韦尔PTM7950相变TIM、VC均热板和金属背板，进一步增强了散热。华擎为其配备了12V-2×6供电接口，水平放置在显卡尾部位置。这样的设计能让显卡安装在3U机架式机箱，便于打造多卡系统，同时配合机箱风道，引导气流方向，带来更好的散热效果。华擎在去年推出的Radeon RX 7900 Creator系列上，已经采用了几乎相同的设计。

Radeon AI PRO R9700 Creator拥有64组CU单元，配备4096个流处理器。共128个AI加速单元和64个RT加速单元，可提供1531 TOPS的INT4算力，配备256-bit/32GB GDDR6显存，采用了PCIe 5.0 x16接口，整卡功耗为300W。显示输出方面，配备了三个DisplayPort 2.1端口和一个HDMI 2.1端口。

相比于游戏玩家使用的Radeon RX 9070系列，Radeon AI PRO R9700 Creator配备了更大的显存，为AI工作负载提供了更强有力的支持。该款显卡还能在工作站中使用PCIe 5.0内存池的功能，最多可使用四个。此外，新产品扩展了对AMD ROCm的支持，为本地推理、模型微调和复杂的创意工作负载加速。