AMD Zen 6样品发布：CCD核心更多，IOD双IMC设计！

目前距离AMD新一代CPU架构Zen 6推出至少还有一年以上的时间，所以关于新架构的消息并不多。前段时间AIDA 64也只是加入了对Zen 6的初步支持，离这款处理器推出还有非常长的时间，但AMD已经在向平台设计公司以及OEM合作伙伴提供Zen 6处理器的样品，以让合作厂商进行早期的开发。

根据wccftech的报道，是Hydra调优软件的作者1usmus放出了的这些信息，因为他与主板制造商以及参与下一代锐龙处理器项目的工程人员都有内部接触。

他还表示，AMD Zen 6核心架构主要还是基于Zen 5架构的改进，而非彻底革新，但AMD会增加每个CCD里的核心数量，根据此前的消息，Zen 6 CCD在标准配置下可以容纳最多12个核心，而现在的8核CCD是从初代Zen架构一直沿用下来的，如果采用密集配置的话最多可容纳16个内核，每个CCD的L3缓存也提升至48MB。AMD已经确认会采用台积电N2工艺生成Zen 6 CCD，目前该节点工艺已经在今年早些时间进入风险生产阶段。

新一代锐龙处理器Medusa Ridge的另一个重大升级就是会升级IOD，预计AMD会使用N5或者N4P工艺生成新IOD，比现在的N6会有明显提升。新的IOD会采用双内存控制器设计，但内存通道数量依然是两个。这种设计旨在提高内存带宽，目前AMD锐龙处理器的内存带宽和Intel处理器还有很明显的差距，AMD希望用新的内存控制器在这方面追赶Intel。

新的处理器依然会使用AM5平台至，目前还是不知道居然的发布时间，预计至少得等到2026年下半年才会发布，到时候肯定会直接碰上Intel新的Nove Lake-S处理器。