手机处理器哪家强？最新排名与参数大盘点

高通骁龙8至尊版：采用3nm工艺，搭载自研的Oryon超大核心，拥有1颗Cortex - X5超大核（3.5GHz）+3颗Cortex - X4性能核（3.0GHz）+4颗Cortex - A720能效核（2.0GHz）的架构。Adreno 830 GPU的性能比前代提升了45%，集成X80基带，支持5G毫米波与Wi - Fi 7，拥有第七代AI引擎。

联发科天玑9400：采用3nm工艺，1×X925+3×X4+4×A720全大核架构。多核GeekBench 6得分9100+分，多核功耗较前代降低40%。Immortalis - G925 GPU同性能下功耗较骁龙8 Gen3低40%，光追能耗比提升52%。

苹果A18 Pro：采用台积电先进工艺，性能强劲，在图形处理和AI性能方面表现出色，具体参数通常由苹果公司在产品发布时公布。

第二梯队

联发科天玑9300+：采用4nm工艺，在多核性能和GPU性能上有不错表现，能满足大多数用户的日常使用和游戏需求。

苹果A16：采用4nm工艺，具有6核CPU。包括2个高性能核心和4个节能核心，以及5核GPU，在影像处理和系统优化方面有独特优势。

第三梯队

高通骁龙8 Gen3：使用台积电4nm工艺，具备1+5+2的八核设计，最高核频为3.3GHz，GPU能效相比前代提升了25%，是第一个为生成式AI优化的移动平台。

联发科天玑9200+：采用4nm工艺，在性能和功耗控制上取得了较好的平衡，适用于中高端智能手机。

第四梯队

高通骁龙7s Gen3：采用台积电4nm工艺，具有1+3+4的架构（2.5ghz A720超大核+2.4ghz A720+1.8ghz A520），Adreno 810 GPU性能提升了20%。

联发科天玑8300：采用4nm工艺，在中低端市场有较高的性价比，能满足用户的基本使用需求。

第五梯队

高通骁龙6 Gen4：基于台积电4nm工艺和ARMv9架构（1×A720+3×A720+4×A520），GPU性能较前代提升29%。

联发科天玑8000：采用5nm工艺，在性能和功耗方面表现较为均衡，适合用于中低端智能手机。